多层线路板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面电路板的镀通孔法相同。
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材质:FR4玻纤板层数:6层电路板板厚:3.0厚铜厚:6oz表面处理工艺:沉金阻焊字符颜色:绿油白字技术特点:板金手指位做沉金斜边PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。印刷电路板(PCB)通常在玻璃环氧基板上粘合一层铜箔,铜箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4种。最常用的铜箔厚度是35μm。国内采用的铜箔厚度一般为35~50μm,也有比这薄的如10μm、18μm;和比这厚的如70μm。l~3mm厚的基板上复合铜箔的厚度约为35μm;小于lmm厚的基板上复合铜箔的厚度约为18μm,5mm以上厚的基板上复台铜箔的厚度约为55μm。如果PCB上铜箔厚度是35μm,印制线宽1mm,则每10mm长,其电阻值为5mΩ左右,其电感量为4nH左右。当PCB上数字集成电路芯片工作的di/dt为6mA/ns、工作电流为30mA时,每10mm长的印制线所含电阻值和电感值来估算电路各部分所产生的噪声电压分别为0.15mV和24mV。按照PCB线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层电路板。公司产品广泛应用于:工控、通讯、医疗、车载、安防、军工、仪器仪表、航天航空等高科技领域。
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6层电路板
厚铜板
印刷电路板
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高频电路板是电磁频率较高的特种电路板,一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高,常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。
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关键字:
高频线路板
特种电路板
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