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      制程能力

      制程能力

      • 分类:关于我们
      • 发布时间:2019-04-03 00:00:00
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      概要:裕维电子制程能力参数表
      概要:裕维电子制程能力参数表
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      PCB制程能力
      项目 参数 工艺能力
      PCB 层数 1-40
      产品类型 高多层通孔板、金手指卡板、选择性镀厚金板、光通信??榧?G相关PCB
       板厚范围 0.3-4.0mm
      机械钻孔 最小孔0.15MM,钻刀0.15-6.5mm,最小槽刀:0.45MM,槽刀0.45-1.8MM
       最小成品尺寸 2.5*3mm
       最大成品尺寸 短边<570mm,长边<800mm
      最小线宽线距 3mil/3mil
      孔径比 16:1
      铜厚  内层:6 OZ;外层:6OZ
      阻抗公差 常规±10%;当100Ω阻抗值>50Ω时,极限±8%;当阻抗值>100Ω时,极限±5%;
       阻焊油墨颜色  绿、、黑、、、、、
       字符油墨颜色  白、、黑
      材料 常规板材:生益、联茂 、国纪、建滔、南亚,特殊板材:Rogers、Arlon、 Isola、Nelco、Taconic
      表面处理 有铅喷锡、无铅喷锡(锡银铜/锡镍铜)、电镀镍金(最终铜厚≤43um)、沉金(ENIG)、沉锡、沉银、OSP、 镀硬金、电镀水金、沉金+OSP,沉金+电厚金,化学镍钯金(ENEPIG) 
      PCBA制程能力
      项目 参数 工艺能力
      PCBA 单线产能 15万点/小时(0402/0603、每天24h*30天)
       贴片板厚范围 PCB(最小0.3mm,最大6mm)、FPC、软硬结合板
       最小尺寸 50mm*50mm
       最大尺寸 460mm*700mm
      工艺 无铅、红胶、DIP、自动涂覆三防
      精密能力 0201  BGA 0.3mm pitch
      特殊制程能力 POP(限样品)

       

      关键词: 裕维电子 制程能力 多层线路板

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